铠侠涨 6.6%，发布全球最高密度 3D NAND 闪存

铠侠股价上涨 6.6%。公司与闪迪在 Future of Memory and Storage Conference（FMS）上发布最新 BiCS10 3D QLC NAND 闪存芯片，称为全球已推出的最高存储密度 3D NAND 产品。该芯片采用 332 层堆叠结构，单位面积存储密度达到 37 Gb/mm²，搭载最高 4800 MT/s 高速接口，并支持独立命令地址（SCA）功能，主要面向高容量数据中心级 SSD 市场。与之前的 BiCS10 3D TLC NAND 产品相比，新款 QLC NAND 的存储密度超过 29 Gb/mm²，进一步提升了数据中心存储容量密度。业内预计，该芯片容量可能达到约 1.33Tb，但厂商尚未公布具体容量规格。

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