AMD在台湾AI半导体生态系统投资100亿美元

AMD将在台湾的AI半导体生态系统中投入超过100亿美元。这项投资的重点不是与台积电的单一合作，而是扩展包括高级封装、基板、测试和机架组装在内的供应链。AMD在5月21日的声明中表示，通过对台湾生态系统的整体投资，将扩大战略合作伙伴关系，并提升AI基础设施的高级封装生产能力。封装合作伙伴包括ASE、SPIL和PTI，AMD正在与他们共同开发和验证基于晶圆的2.5D桥接互连技术。与台积电的关系在工艺技术方面得到了确认，Venice被提及为首个采用台积电2纳米工艺生产的高性能计算产品。AMD还表示计划未来在台积电亚利桑那工厂扩大生产。AMD董事长Lisa Su将台湾描述为一个从材料到机架规模制造的完整生态系统，并表示将保持多条技术路径的开放。AMD的Helios机架规模AI平台将与Venice和Instinct MI450X GPU捆绑，并计划于2026年下半年发布。市场反应积极，AMD的股价在公告后上涨了8%。

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