英伟达审查2028年Feynman设计变更

英伟达正在审查对2028年推出的AI平台Feynman的部分设计进行调整，以符合制造限制。有分析指出，AI加速器的性能竞争与先进工艺、封装和高带宽内存（HBM）的供应能力直接相关。根据CryptoBriefing的报道，英伟达正在考虑更改Feynman平台的部分配置，以绕过台积电A16工艺的生产限制。Feynman采用了台积电A16工艺、3D芯片堆叠、后端电源供应和定制HBM的结构。首席执行官黄仁勋在2025年GTC首次公开了Feynman架构，并在今年3月的GTC 2026上发布了更多技术细节。台积电A16是一种1.6纳米级的先进工艺，预计将用于AI加速器和高性能计算（HPC）芯片的生产。根据2026年3月的数据显示，A16晶圆的生产能力已预订至2028年，台积电计划在2027年底之前将A16的生产量提高到每月2万片。英伟达正在测试Rubin超加速器的低容量内存配置，并表示这种优化将使更多的GPU和AI系统部署成为可能。目前，Feynman的最终产品规格或供应时间表的变化尚未确定。

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