Citrini分析师：韩厂对3D IC商业化持谨慎态度，中国长鑫加速卡位利基市场

7 月 25 日，Citrini 分析师 Jukan 指出，AI 半导体性能竞赛正从制程微缩转向先进堆叠技术，3D IC 成为关键技术。三星 Foundry 最近收到的 3D IC 询价激增，但 Jukan 认为，3D IC 本质上是按单一定制 DRAM，与三星、SK 海力士的大规模量产模式存在冲突，预计两家韩厂将仅限于初步研究，对全面商业化保持谨慎。中国长鑫存储因美国半导体限制难以进入 HBM 市场，正将 3D IC 作为差异化突破口，选择瞄准定制内存，避免与韩厂在大宗 DRAM 竞争。韩国半导体行业官员表示，中国已领先生产多款 3D DRAM 样品芯片，长鑫与华邦电子等利基市场参与者可能率先建立这一市场。Jukan 还指出，英伟达 CUDA 护城河正在终结，软件生态壁垒的瓦解与 3D IC 定制化趋势同步，下一代 AI 内存竞争格局或将面临结构性洗牌。

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